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Tipo da bolacha de silicone FZ do semicondutor N tecnologia da epitaxia de um crescimento de cristal de 3 polegadas

Tipo da bolacha de silicone FZ do semicondutor N tecnologia da epitaxia de um crescimento de cristal de 3 polegadas

Semiconductor Silicon Wafer FZ N Type 3 Inch Crystal Growth Epitaxy Technology

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: PAM-XIAMEN

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1-10,000pcs
Preço: By Case
Tempo de entrega: 5-50 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T.
Habilidade da fonte: 10.000 bolachas/mês
contacto
Descrição de produto detalhada
Nome do produto: bolacha de silicone de 3 polegadas Matéria: Categoria principal
Entorpecente: P/As/Sb Espessura da bolacha: Maneira do poder
O outro nome: Bolacha lubrificada fósforo da orientação 111 Diâmetro da bolacha: 3 polegadas
Realçar:

cz silicon wafer

,

epitaxial silicon wafer

3 tipo categoria principal lubrificada fósforo 3" da bolacha de silicone FZ da polegada N da orientação 111
 
tipo categoria principal lubrificada fósforo 3" da bolacha de silicone 3inch FZ N da orientação 111

TipoTipo da conduçãoOrientaçãoDiâmetro (milímetros)Resistividade (Ω•cm)
Resistência altaN&P<100>&<111>50 - 300>1000
NTDN<100>&<111>50 - 30030-800
CFZN&P<100>&<111>50 - 3001-50
GDN&P<100>&<111>50 - 3000.001-300

 

ParâmetroUnidadeValor
Estrutura cristalina-Monocrystalline
Técnica do crescimento-FZ
Orientação de cristal-111
Tipo da condutibilidade-N
Entorpecente-P/As/Sb
Diâmetromilímetro76,2
ResistividadeΩ/cm2>1000, 30-800, 1-50, 0.001-300
Espessuraum350±15um
230±15um
380±25um
TTVum≤10 um
CURVAum≤40 um
Urdiduraum≤40 um
AGITAÇÃO (G)umPadrão do cliente
Nivelamento-AGITAÇÃO do localumPadrão do cliente
Zona de exclusão da bordamilímetroSEMI STD ou pedido do cliente
LPD-≥0.3μm, <30count or="" Customer="" Request="">
Concentração de oxigênioppma<1e16>
Concentração do carbonoppma<1e16>
RRG-≤15%
Superfície dianteira-Lustrado
Superfície traseira-Lustrado ou gravado
Condição de superfície da borda SEMI STD ou pedido do cliente
Comprimento liso preliminarmilímetroSEMI STD
Orientação lisa preliminar (100/111) & ângulo (°) SEMI STD
Comprimento liso secundáriomilímetroSEMI STD
Orientação lisa secundária (100/111) & ângulo (°) SEMI STD
Marca do laser-SEMI STD ou pedido do cliente
Empacotamento Empacotado em um ambiente do quarto desinfetado da classe 100,
sacos exteriores plásticos Calor-selados folha interna/de alumínio,
Embalagem do vácuo
Se específico a exigência pelo cliente, ajustará em conformidade

 
 
Encontrado em 1990, o material avançado Co. de Xiamen Powerway, Ltd (PAM-XIAMEN) é um fabricante principal do material do semicondutor do doutor do semicon em China. PAM-XIAMEN desenvolve tecnologias avançadas do crescimento de cristal e da epitaxia, processos de manufatura, carcaças projetadas e dispositivos de semicondutor. As tecnologias de PAM-XIAMEN permitem um desempenho mais alto e uma fabricação mais barata da bolacha de semicondutor. Por quase 30 anos, PAM-XIAMEN aponta fabricar a bolacha de silicone monocrystalline do processo puxando para obter o lingote até o passo final que é o processo da limpeza, e verticalmente a integração ao crescimento do epi (bolacha do epi do silicone). Este fluxo do crescimento da produção e do epi reserva manter uma consistência segura e qualitativa. Dê-lhe boas-vindas para inquirir nossa equipe do coordenador, e nós dar-lhe-emos o apoio de tecnologia completo.
 
Polonês: A maioria de bolachas de silicone principais da categoria atravessam 2-3 fases do lustro, de usar umas pastas progressivamente mais finas ou de lustrar compostos. O processo de lustro ocorre em duas etapas, que são remoção conservada em estoque e (CMP) polonês mecânico químico final. Ambos os processos usam almofadas de lustro e a pasta de lustro. O processo conservado em estoque da remoção remove uma camada muito fina de silicone e é necessário para produzir uma superfície da bolacha que seja dano-livre. Após o lustro, as bolachas de silicone continuam a uma fase final da limpeza que use uma série longa de banhos limpos. Este processo remove as partículas, os metais de traço, e os resíduos de superfície. Muitas vezes uma parte traseira esfrega é feita para remover mesmo as partículas as menores.
Empacotamento: Uma vez as bolachas terminam a etapa final da limpeza, os coordenadores classificam-nas pela especificação e inspecionam-nas sob luzes da alta intensidade ou sistemas da laser-exploração. Isto detecta as partículas indesejáveis ou os outros defeitos que podem ter ocorrido durante a fabricação. Todas as bolachas que encontram as especificações apropriadas são empacotadas em umas gavetas e seladas com fita. As bolachas enviam em um saco de plástico vácuo-selado com um saco exterior da folha hermética. Isto assegura-se de que nenhuma partícula ou umidade entrem na gaveta em cima de sair do quarto desinfetado.
 
Sobre nós
 
A responsabilidade é a segurança da qualidade, e a qualidade é a vida do corporaçõ. Nós estamos olhando para a frente à cooperação a longo prazo com os clientes, nós faremos o melhor serviço e após o serviço de vendas para todos nossos clientes. Se você tem qualquer inquérito, por favor não hesite contactar-nos. Nós respondê-lo-emos na primeira vez como nós podemos.
 
Após anos de desenvolvimento, nós estabelecemos a rede perfeita das vendas e o sistema de serviço integrado da após-venda em doméstico e no exterior, que permite a empresa de proporcionar serviços oportunos, exatos e eficientes, e ganhamos boas reputações do cliente. Os produtos são vendidos all over em China e exportados para mais de 30 países e regiões tais como Europa, América, 3Sudeste Asiático, Ámérica do Sul, Médio Oriente e África. Todos a produção, o volume de vendas e a escala são classificaram primeiramente na mesma indústria.
 

Contacto
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